深圳市全治捷电子科技有限公司
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今日电子产品越趋轻薄短小,PCB之设计布线也越趋复杂困难,除需兼顾功能性与安全性外,更需可生产及可测试。兹就可测性之需求,提供规则供设计布线工程师参考。如能注意为之,将可为贵公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。
LAYOUT规则
1.虽然有双面治具,但最好将被测点放在同一面。以能做成单面测试为考虑重点。
若有困难则TOP SIZE针点要少于BOTTON SIZE。
2. 测点优先级:Ⅰ. 测试点 (Test pad) Ⅱ. 零件脚(Component lead) Ⅲ. 贯穿孔(Via hole)-->但不可Mask.
3. 二被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于1.27mm(50mil)。以大于2.54mm(100mil)为佳。其次是1.905mm(75mil)。
4. 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少2.54mm。如为高于3mm零件,则应至少间距3.05mm。
5. 被测点应平均分布于PCB表面,避免局部密度过高。
6. 被测点直径最好能不小于0.7mm(28mil),如在上针板,则最好不小于1.00mm,形状以正方形较佳( 圆的也可)
7. 空脚在可允许的范围内,应考虑可测试性,无测试点时,则须拉点。
8. 定位孔要求:Ⅰ. 每一片PCB须有 2个以上之定位孔,且孔内不能沾锡。 (孔径至少3mm)
Ⅱ. 选择以对角线,距离最远之2孔为定位孔。(分布于四边)
9. CAD GERBER FIEL有否转换成CAM (FAB-MASTER)兼容程序。
10. 螺丝孔边距TEST-PAD至少6mm。
11. 每个NET是否有留 TEST-PAD。
12. TEST-PAD SIZE锡面是否为3mil。
13. TEST-PAD TO TEST-PAD中心点距离至少54mil。
14. TEST-PAD距板边至少5mm。
15. SMD CHIP1206以上零件之PAD边缘距TEST-PAD 中心至少100mil。
16. SMD CHIP1206以下零件之PAD边缘距TEST-PAD中心至少60mil。
17. SOIC 与TEST-PAD距离,若为横向至少距离50mil,直向至少距离35mil。
50mil 35mil
18. PCB厚度至少要0.62" (1.35mm),厚度少于此值之PCB容易板弯,需特殊处理。
19. 避免将测点置于SMT零件上。非但可测面积太小不可靠,而且容易伤害零件。
20. 避免使用过长零件脚(大于0.17" ;4.3mm)或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点。
21. 由DEVICE UNDER TEST PADS至TEST PADS的误差 :+ 0.05mm
22. 在CONDUCT PROBE侧的零件高度6.5mm以内。
23. PAD内不可有贯穿孔。
24. 所有NET LIST须拉TEST POINT,而不是用VIA HOLE。
25. IC & CONNECTOR之NC未使用PIN须拉出TEST POINT。
26. TEST POINT不可LAY于零件BODY内,不可被其它组件盖住。
27. 若有版本进阶,则原有之TEST-PAD尽可能不变动, 不然需重开治具。
28. GUIDE PIN为2.8∮ 或 3.0∮